Encapsulamento de circuitos integrados

Um encapsulamento DIP padrão de 8 pinos, contendo um CI 555.

O encapsulamento de circuitos integrados é o estágio final da fabricação de dispositivos semicondutores, no qual o bloco de material semicondutor  é encapsulado em um invólucro de suporte que evita danos físicos e corrosão. Há vários materiais que podem ser usados no encapsulamento, tais como plástico e cerâmica, que são os mais comumente utilizados. No projeto do encapsulamento, fatores elétricos, mecânicos, térmicos e econômicos são levados em consideração. O estágio de encapsulamento é seguido pelo teste do circuito integrado. O estágio de encapsulamento é seguido pelo teste do circuito integrado.

Existe uma maneira muito fácil de visualizar encapsulamentos em peças de hardware. Para isso, pegue uma placa qualquer sobrando na sua casa (vídeo, modem, memória, processador) e procure por retângulos de cor preta. Caso eles estejam cercados de pequenos pinos, então você acabou de achar um ou mais encapsulamentos.[1]

  1. www.tecmundo.com.br https://www.tecmundo.com.br/hardware/1786-o-que-e-um-encapsulamento-de-circuitos-integrados-.htm. Consultado em 16 de junho de 2020  Em falta ou vazio |título= (ajuda)

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